Taipei, 12 Okt. (CNA) Permintaan komputasi kecerdasan buatan (AI) yang melonjak mendorong peningkatan teknologi secara menyeluruh dalam industri papan sirkuit cetak (PCB), mulai dari material dan proses produksi hingga arsitektur pengemasan, dengan pameran industri PCB Taiwan ke-27 dijadwalkan berlangsung pada 20-22 Oktober.
Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) mengatakan Taiwan Circuit Board Industry International Exhibition 2026 (TPCA Show 2026) akan digelar di Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1 dengan tema “Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications”, yang berfokus pada AI, PCB, dan solusi pengemasan canggih.
Pameran tahun ini akan menghadirkan lebih dari 680 merek internasional dengan lebih dari 1.840 stan, serta diperkirakan menarik sekitar 70.000 kunjungan pembeli dari seluruh dunia. Skala tersebut diperkirakan menjadi yang terbesar sepanjang sejarah pameran, mencerminkan meningkatnya kebutuhan peningkatan teknologi di seluruh rantai industri PCB seiring meluasnya penerapan AI, menurut TPCA.
Pameran tersebut akan mencakup delapan zona utama, antara lain manufaktur substrat dan PCB kelas atas, material dan bahan kimia berkualitas tinggi, peralatan proses produksi basah dan kering, solusi otomasi cerdas, peralatan inspeksi, pengemasan elektronik, produksi pintar teknologi pemasangan komponen permukaan (SMT), serta teknologi hijau. Zona khusus pengemasan canggih juga disiapkan untuk menjawab kebutuhan AI dan komputasi berkinerja tinggi.
Pengemasan canggih menjadi salah satu bidang utama dalam peningkatan perangkat keras AI. Pelaku industri mengatakan skala pengemasan cip AI yang terus membesar mendorong teknologi cip on Wafer on Substrate (CoWoS) menuju interposer dan area pengemasan yang lebih luas, sekaligus meningkatkan tuntutan terhadap substrat dalam hal pengendalian kelengkungan, kerataan permukaan, integritas sinyal, dan kinerja penyaluran daya.
Pameran terbagi dalam delapan zona, yaitu manufaktur substrat dan papan sirkuit kelas atas, material baru dan bahan kimia berkualitas tinggi, peralatan proses basah dan kering, solusi otomasi cerdas, peralatan inspeksi, pengemasan elektronik, produksi cerdas SMT, serta teknologi hijau. Tahun ini juga ditambahkan zona khusus pengemasan canggih.
Menurut kalangan industri, pengemasan canggih menjadi medan persaingan utama peningkatan perangkat keras AI. Ukuran kemasan cip AI terus membesar, mendorong teknologi CoWoS ke interposer dan area kemasan yang lebih besar, sehingga tuntutan atas kelengkungan, kerataan, integritas sinyal, dan penyaluran daya substrat makin ketat.
Substrat inti kaca dinilai sebagai arah penting substrat kelas atas generasi berikutnya karena kaku, rata, dan stabil secara dimensi. Namun, teknologi ini masih dalam tahap validasi dan pembangunan rantai pasok, dengan tantangan berupa sifat rapuh, konsistensi metalisasi lubang tembus kaca, sulitnya pemrosesan, dan uji keandalan. Penerapan awalnya diperkirakan pada GPU AI, ASIC, dan cip komputasi berkinerja tinggi lainnya.
TPCA juga menyiapkan hampir 50 forum dengan tiga tema: komputasi AI dan integrasi sistem; inovasi pengemasan dan substrat generasi berikutnya, termasuk ciplet dan integrasi 3D; serta manajemen panas, keandalan, dan manufaktur cerdas.
Kalangan industri menilai AI memicu peningkatan spesifikasi di seluruh rantai, dari cip, kemasan, substrat, PCB, material, hingga peralatan. Industri PCB Taiwan perlu memadukan teknologi hulu dan hilir agar beralih dari sekadar pemasok manufaktur menjadi mitra yang ikut menentukan spesifikasi dan ekosistem perangkat keras AI.
(Oleh Chiang Ming-yen dan Agoeng Sunarto)
Selesai/ja
