Taipei, 26 Mei (CNA) Seorang pekerja dinyatakan meninggal pada Senin (26/5) setelah tertimpa kotak gardu trafo di pabrik pengepakan canggih Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) yang sedang dibangun di Kawasan Sains Chiayi, menurut Direktorat Jenderal Keselamatan dan Kesehatan Kerja (OSHA).
Menurut Pusat Keselamatan Kerja Wilayah Selatan OSHA, pada sekitar tengah hari, mereka menerima laporan yang menyebutkan bahwa pada pukul 10.20 pagi, gardu trafo yang diangkut di atas sebuah truk garpu di pabrik itu terjatuh dan menimpa pekerja pria yang sedang mengarahkan proses pengangkutan di sampingnya.
Hal ini terjadi karena truk garpu tersebut terguncang seiring kurangnya perhatian terhadap perbedaan ketinggian di permukaan tanah, kata pusat itu mengutip laporan telepon yang diterima dari pabrik TSMC.
Pusat tersebut menjelaskan bahwa ambulans dari kawasan industri segera membawa korban ke Rumah Sakit Chang Gung Chiayi untuk mendapat pertolongan darurat, namun karena luka berat di seluruh tubuh, korban dinyatakan meninggal setelah satu jam menjalani upaya penyelamatan.
Pusat tersebut menyatakan bahwa setelah mendapatkan gambaran awal mengenai kecelakaan kerja ini, mereka telah memberikan perintah lisan untuk menghentikan pekerjaan.
Inspeksi ketenagakerjaan juga telah dilakukan dengan mengirimkan petugas ke lokasi pada sore hari, kata pusat tersebut.
Pihak TSMC menjelaskan bahwa petugas di lokasi segera memberikan pertolongan pertama dan korban langsung dibawa ke rumah sakit menggunakan ambulans yang siaga di pabrik, sementara pihak keluarga juga dihubungi.
Produsen cip kontrak tersebut menyatakan bahwa pekerjaan terkait telah dihentikan secara mandiri untuk menyelidiki dan mengklarifikasi penyebab kecelakaan.
Proyek konstruksi pabrik tersebut, kata TSMC, sedang berada dalam tahap penyerahan kepada kontraktor, dan pekerjaan yang berkaitan telah dihentikan sementara secara mandiri sambil menunggu hasil penyelidikan lebih lanjut.
TSMC menyatakan mereka akan bekerja sama sepenuhnya dalam proses penyelidikan serta membantu subkontraktor dalam menangani urusan lanjutan.
TSMC merencanakan pembangunan pabrik pengepakan canggih Cip pada Wafer pada Substrat (CoWoS) di Chiayi, dengan pabrik pertama dijadwalkan mulai berproduksi pada 2028, yang diperkirakan akan menciptakan 3.000 lapangan kerja.
(Oleh Huang Kuo-fang, Chang Chien-chung, dan Jason Cahyadi)
Selesai/ML
