TSMC akan bangun 3 pabrik pengemasan canggih di Taman Sains Chiayi

Taipei, 12 Juli (CNA) Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) akan membangun tiga fasilitas pengemasan canggih tambahan di Tahap II Chiayi Science Park (CSP), kata Kepala Dewan Sains dan Teknologi Nasional (NSTC) Wu Cheng-wen (吳誠文) hari Minggu (12/7).

Berbicara pada upacara peletakan batu pertama untuk CSP Tahap II, Wu mengatakan lahan seluas sekitar 90 hektare tersebut akan dikembangkan menjadi klaster industri pengemasan canggih yang dipimpin TSMC.

Dua fasilitas pengemasan canggih di Tahap I mulai produksi massal pada bulan Juni. Setelah kedua tahap beroperasi penuh, perusahaan-perusahaan dengan fasilitas di CSP diperkirakan akan menghasilkan lebih dari NT$300 miliar (Rp169 triliun) setiap tahunnya, katanya.

Menurut Wu, ekspansi Tahap II bertujuan untuk memenuhi permintaan global yang terus meningkat terhadap cip komputasi kinerja tinggi (HPC) dan teknologi pengemasan canggih.

Ia mengatakan CSP akan terhubung dengan cabang-cabang Southern Taiwan Science Park lainnya di Tainan, Kaohsiung, dan Kabupaten Pingtung serta Central Taiwan Science Park dan Hsinchu Science Park untuk membentuk koridor industri kecerdasan buatan dan semikonduktor paling komprehensif di dunia.

Selesai/